SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用に開発しました。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。 ソフトエッチングの場合、表面に凹凸を形成し、表面積を増すことによりドライフィルムとの密着性を高めます。この方法は、基板表面への変形を伴うため、それを可とする場合は密着向上に高い効果が得られます。 ほとんどエッチングすることなく(金属表面の形状を変化させることなく)酸化物、油脂分、指紋などの不要物の除去を1液1行程で実現可能とします。 SSP処理では、基板を溶液中に浸漬させている間、密着性を阻害するクロムコーティングや指紋、油脂分、酸化物などの不要物を除去。併せてこれらが再付着しにくいように不動態膜処理*を施します。 また、清浄された金属表面をこの膜によって保護し、酸化を遅延させるなど、ドライフィルムの密着促進剤の働きを行います。 *不動態膜・・・金属の表面が不溶性の超薄膜に覆われて腐食しにくくなる状態。